Halbleiter-Mikroelektronik
Lösungen
Halbleiter-Mikroelektronik
Ultrapure Reinraumlösungen für die Halbleiterfertigung
Herausforderungen der Industrie:
AMC-Steuerung: Extreme Empfindlichkeit gegenüber luftgetragener molekularer Kontamination. Mikrovibrationen: Hochpräzise Lithografie erfordert eine Vibrationskontrolle auf VC-D-Niveau. Hoher Energieverbrauch: Die Aufrechterhaltung von ISO 4-5-Umgebungen führt zu massiven HLK-Kosten.
Die Lösung von UPTING:
Wir liefern schlüsselfertige Anlagen der ISO-Klasse 4-5. Unsere Lösungen nutzen PTFE-ULPA-Filter und fortschrittliche trockene Kühlspulen-(DC)-Systeme, um einen präzisen Luftstrom von 0,45 ± 0,1 m/s sowie strenge AMC-Kontrolle zu gewährleisten. Gleichzeitig sparen unsere FFUs mit EC-Motor über 301 TWh Energie ein.
Innolight: Geliefert über 50.000 m² Reinräume der ISO-Klasse 6–7 für die globale Produktion optischer Module mit 800G/1,6T in China und Thailand.
CoreEnergy: Errichtet eine 12.000 m² große ultrareine FAB (ISO 4–6) für die fortschrittliche Herstellung von GaN-Halbleiterscheiben.
Gentech: Abgeschlossen ein schlüsselfertiges EPC-Projekt von 20.000 m² für Halbleiterprozessanlagen.
FAQs zu Reinräumen für Halbleiter-Mikroelektronik
F: Wie steuern Sie luftgetragene molekulare Kontamination (AMC) in Ihren Reinräumen?
A: Wir integrieren fortschrittliche trockene Kühlspulen-(DC)-Systeme und spezialisierte chemische Filter neben unseren PTFE-ULPA-Filtrationseinheiten. Dies gewährleistet eine präzise Kontrolle sowohl von Partikeln als auch von AMC, was entscheidend für Wafer- und Lithografieprozesse ist.
F: Können Ihre modularen Decken schwere Geräte tragen und gleichzeitig Mikrovibrationsstandards einhalten?
A: Ja. Wir verwenden robuste begehbare Deckengitter, die dichte FFU-Arrays und automatisierte Materialhandhabungssysteme (AMHS) tragen können. Unsere Bodenlösungen erfüllen zudem strenge VC-D-Mikrovibrationsstandards (≤25 μm/s).
F: Wie schnell können Sie eine bestehende FAB aufrüsten, ohne den laufenden Betrieb zu stören?
A: Unser modulares "Clean Cube"-System wird vor Ort vorgefertigt. Diese Trockenverbindung mit Plug-and-Play-Montage minimiert Staub und verkürzt die Installationszeit vor Ort erheblich, sodass schnelle Aufrüstungen mit minimaler Beeinträchtigung Ihrer aktiven Produktionslinien möglich sind.
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