半導体マイクロエレクトロニクス

半導体マイクロエレクトロニクス

半導体製造向け超純粋クリーンルームソリューション

業界の課題:

AMC制御:大気中分子汚染に対する極めて高い敏感さ。微振動:高精度リソグラフィーにはVC-Dレベルの振動制御が不可欠。高エネルギー消費:ISO 4~5環境を維持するため、HVACコストが膨大になる。

UPTINGの解決策:

当社はISOクラス4~5のターンキーファシリティを提供します。当社のソリューションではPTFE ULPAフィルターと高度な乾式冷却コイル(DC)システムを採用し、0.45±0.1m/sの精密な空気流と厳格なAMC制御を実現します。また、ECモーター搭載FFUにより、年間30%以上のエネルギー節約が可能です。

イノライト:中国およびタイで、グローバルな800G/1.6T光モジュール生産向けに、合計50,000m²を超えるISOクラス6~7クリーンルームを納入しました。

コアエナジー:先進的なGaN半導体ウェハー製造向けに、12,000m²の超クリーンFAB(ISO 4~6)を建設しました。
ジェンテック:半導体プロセス装置向けに、20,000m²のターンキーエPCプロジェクトを完了しました。

半導体マイクロエレクトロニクスクリーンルームに関するFAQ

Q:クリーンルームにおける大気中分子汚染(AMC)をどのように管理していますか?

A:当社は、PTFE ULPAろ過ユニットに加え、高度な乾式冷却コイル(DC)システムと特殊化学フィルターを統合しています。これにより、粒子状物質とAMCの両方を精密に制御でき、ウェハーおよびリソグラフィープロセスにとって非常に重要です。

Q:モジュラーシーリングは重い設備を支え、微振動基準を維持できますか?

A:はい。当社は、密集したFFUマトリックスや自動化された材料搬送システム(AMHS)を支えられる耐荷重性のある歩行可能天井格子を採用しています。また、床材も厳格なVC-D微振動基準(≤25μm/s)を満たしています。

Q:既存のFABをどれくらいの速さでアップグレードできますか?しかも、現在の操業を妨げません。

A:当社の「クリーンキューブ」モジュラーシステムは工場外で事前に組み立てられています。このドライジョイント方式のプラグアンドプレイ型アセンブリーは粉塵を最小限に抑え、現場での設置時間を大幅に短縮できるため、稼働中の生産ラインへの干渉を最小限に抑えた迅速なアップグレードが可能です。

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