Полупроводниковая микроэлектроника
Решения
Полупроводниковая микроэлектроника
Ультрачистые решения для чистых помещений в полупроводниковом производстве
Проблемы отрасли:
Контроль AMC: чрезвычайная чувствительность к молекулярному загрязнению, переносимому по воздуху. Микровибрации: высокоточная литография требует контроля вибраций на уровне VC-D. Высокое энергопотребление: поддержание сред ISO 4–5 приводит к значительным расходам на HVAC.
Решение компании UPTING:
Мы поставляем готовые объекты класса ISO 4–5. Наши решения используют PTFE ULPA-фильтры и передовые системы сухого охлаждения (DC), обеспечивая точный поток воздуха 0,45±0,1 м/с и строгий контроль AMC, при этом FFU с EC-двигателем экономят более 301 ТП3Т энергии.
Innolight: Поставлено более 50 000 м² чистых помещений класса ISO 6–7 для глобального производства оптических модулей 800G/1,6T в Китае и Таиланде.
CoreEnergy: Построена ультрачистая FAB площадью 12 000 м² (ISO 4–6) для производства передовых полупроводниковых пластин GaN.
Gentech: Завершён проект EPC «под ключ» площадью 20 000 м² для оборудования полупроводникового производства.
Часто задаваемые вопросы о чистых помещениях для микроэлектроники полупроводников
Вопрос: Как вы контролируете молекулярное загрязнение, переносимое по воздуху (AMC), в ваших чистых помещениях?
Ответ: Мы интегрируем передовые системы сухого охлаждения (DC) и специализированные химические фильтры вместе с нашими PTFE ULPA-фильтрами. Это обеспечивает точный контроль как частиц, так и AMC, что крайне важно для процессов обработки пластин и литографии.
Вопрос: Могут ли ваши модульные потолки выдерживать тяжёлое оборудование и сохранять стандарты микровибраций?
Ответ: Да. Мы используем прочные потолочные решётки, способные выдерживать плотные матрицы FFU и автоматизированные системы перемещения материалов (AMHS). Наши напольные покрытия также соответствуют строгим стандартам микровибраций VC-D (≤25 мкм/с).
Вопрос: Как быстро можно модернизировать существующую FAB без нарушения текущих операций?
Ответ: Наша модульная система "Clean Cube" предварительно изготовлена вне объекта. Эта сборка с сухими соединениями и технологией plug-and-play минимизирует пыль и значительно сокращает время монтажа на месте, позволяя провести быструю модернизацию с минимальным воздействием на действующие производственные линии.
Связанные проекты
Ведущий поставщик специализированного газового оборудования для полупроводниковой отрасли — компания Zhengfan Technology
Ведущий производитель силовых микросхем, таких как IGBT, — компания Nenghua Microelectronics
Мировой лидер в области оптических модулей — компания Zhongji Xuchuang
