반도체 마이크로일렉트로닉스

반도체 마이크로일렉트로닉스

반도체 제조를 위한 초순수 클린룸 솔루션

산업 과제:

AMC 제어: 공기 중 분자 오염에 대한 극도의 민감성. 미세진동: 고정밀 리소그래피를 위해서는 VC-D 수준의 진동 제어가 필요합니다. 높은 에너지 소비: ISO 4-5 환경을 유지하려면 대규모 HVAC 비용이 발생합니다.

UPTING의 솔루션:

저희는 ISO 클래스 4-5 턴키 설비를 제공합니다. 당사의 솔루션은 PTFE ULPA 필터와 첨단 건식 냉각 코일(DC) 시스템을 활용해 정밀한 0.45±0.1m/s의 공기 흐름과 엄격한 AMC 제어를 보장하며, EC 모터 FFU를 사용해 에너지 비용을 30% 이상 절약합니다.

인노라이트: 중국과 태국 전역에서 글로벌 800G/1.6T 광모듈 생산을 위해 ISO 클래스 6–7 클린룸 50,000m² 이상을 공급했습니다.

코어에너지: 첨단 GaN 반도체 웨이퍼 제조를 위한 12,000m² 초청정 FAB(ISO 4–6)을 구축했습니다.
겐테크: 반도체 공정 장비를 위한 20,000m² 턴키 EPC 프로젝트를 완료했습니다.

반도체 마이크로전자 클린룸 관련 FAQ

Q: 클린룸에서 공기 중 분자 오염(AMC)을 어떻게 관리하나요?

A: 저희는 첨단 건식 냉각 코일(DC) 시스템과 특수 화학 필터를 PTFE ULPA 여과 장치와 함께 통합합니다. 이를 통해 입자뿐만 아니라 AMC까지 정밀하게 제어할 수 있으며, 이는 웨이퍼 및 리소그래피 공정에 매우 중요합니다.

Q: 모듈형 천장이 중량 장비를 지탱하고 미세진동 기준을 유지할 수 있나요?

A: 네. 저희는 밀집된 FFU 매트릭스와 자동화된 자재 처리 시스템(AMHS)을 지탱할 수 있는 내구성이 뛰어난 보행 가능한 천장 그리드를 사용합니다. 또한 바닥재 솔루션 역시 엄격한 VC-D 미세진동 기준(≤25μm/s)을 충족합니다.

Q: 현재 운영 중인 FAB을 얼마나 빠르게 업그레이드할 수 있나요?

A: 저희의 '클린 큐브' 모듈형 시스템은 현장 외부에서 사전 제작됩니다. 이 건식 조인트 방식의 플러그 앤 플레이 조립 방식은 먼지를 최소화하고 현장 설치 시간을 크게 단축해 활발한 생산 라인에 최소한의 영향으로 신속한 업그레이드가 가능합니다.

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